PCB 钻孔流程（一） 一、目的： 1.1 提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。 二、适用范围： 2.1 仅适用于 PCB 钻孔的工程师与领班。 三、相关权责： 3.1 PCB 钻孔。 四、名词定义： 4.1 无 五、相关文件： 5.1 无 六、培训内容： 6.1 钻孔的作用及细步流程介绍 6.2 各流程的作用及注意事项 6.3 制程控制的工艺参数 6.4 品质检测与处理 6.5 技术员工作职掌 6.6 不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8 不良原因及改善对策 6.9 点检项目记录表单 PCB 钻孔流程（二） 6.1 钻孔的作用及细步流程介绍： 6.1.1 钻孔作用：用来对PCB 进行切削孔位，便于插件及导通之作业。 6.1.2 钻孔的细步流程介绍： 进料 → 准备PCB 钻咀 → 钻孔 → 检验 → 出货 6.1.3 钻孔的环境要求： 温度：20±2℃ 相对湿度：50±5% 6.1.4 钻孔的主物料介绍： 6.1.4.1 垫板（2.5mm）： 6.1.4.1.1 作用：a.防止钻机台面受损； b.减少出口性毛头； c.减少钻咀扭断； d.降低钻咀温度； e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2 板材种类： a. 复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。 b. 酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。 c. 铝箔压合板——同盖板一样。 d. Vbu 垫板——是指Vented Back u p 垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。 垫板的选 择 一样依 各 厂 条 件来评 估 ，其重 点 在 ：不 含有 机油 脂，屑 够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。操作CNC 控制现有CAD/CAM 工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。 6.1.4.2 铝片（0.2m m ），也称盖板： 6.1.4.2.1 作用：a.防止压力脚直接压伤铜面； b.使钻尖容易中心定位； c.减少进口性毛头； d.利于散热； e.钻咀进、退时的清洁。 PCB 钻孔流程（三） 6.1.4.2.1 盖板的材料： a. 复合材料——是用木浆织维或纸材，配合酚醛树脂当成粘著剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似，此种材料最便宜。 b. 铝箔压合材料——是用薄的铝箔压合在上、下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。 c. 铝合金板——5~30mil，各种不同合金组成，价格最贵。 上述材料依...
