图形电镀工艺教材 一. 图形电镀简介： 在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。 图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8m il-1.2m il之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。 一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3m il-0.4m il左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6m il，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。 图形电镀后是蚀刻流程。 二. 图形电镀基本流程： 板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。 图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）： 进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板 1 .除油： 电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。 采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B 图电\C 图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。 酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是 1：1 比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。 2. 微蚀： 除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。 微蚀体系通常有两种：双氧水体系和过硫酸钠体系。图形电镀流程一般采用过硫酸钠和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板面润湿的作用。 基本原理：S2O82- + Cu → Cu2+ + 2SO42- 另外，微蚀药水中应该保持一定浓度的铜离子（3-15g/l），以保证微蚀速率，微蚀速率控制在 0.5μ m -1.5μ m/min为宜。因此微蚀缸的...
