polar 工具计算阻抗的方法 以一个四层板为例，四层板的一般叠层为 top gnd02 power03 bottom 从四层板的叠层来看是由两个信号层加平面层组成。详细计算步骤如下： ☆1. 打开 polar 公司的阻抗计算工具如下图： 我们先选择模版，由于是两个信号加平面，我们只要计算一个信号加平面就可以了，选择的模版如下图： ☆2. 接下来就是参数的选择，一般单线阻抗为 50 ohm,差分线阻抗为 100 ohm,H 为绝缘介质高度，W,W1 为线宽，T 为铜厚(内层铜厚一般为 1.4MIL,TOP 层和 BOTTOM 层铜厚一般为 2.0mil,),介质(FR-4)Er 一般为 4.3. 先确定单线阻抗再计算差分线阻抗,如下图计算的单线阻抗 ☆3. 根据单线计算出来的高度后,接下来计算差分线阻抗,差分线模版如下图 上图中 S 为差分线间距(注意 S<2W),计算差分线阻抗如下图, ☆4. 单线,差分线阻抗计算好后,接下来算层叠厚度,假设客户给定板厚为 1.6mm.计算如下图 TOP 和Bottom 层的厚度一般用 1.7mil 计算，因为那个与最小的孔和板厚有点关，再就是厂商有关，当然要过大电流当然要厚点了。 中间层的厚度，如果要通过的电流正常的话，一般会选用35um 的。差动的阻抗其实选用情况也差不多。也是选有上面有覆盖的那个，和中间不对称的那个 edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip 两个计算的。 有点要注意,一般四层板只有一个介质层,两层PC 料,(板厂默认压层工艺)所以介电常数是不一样的. 我下了软件看了很久，还是有几点不明白： 1、内层铜厚不是按照 1.4MIL 计算的吗？那下面怎么按照 2.0MIL 来计算？ 2、计算单线阻抗的时候，是不是定下来线宽，铜厚等，再来确定绝缘介质高度？ 3、两个平面之间的距离 1H=1.6*39.37-2*(2.0+3.72+1.4)=48.752MIL，这个公司怎么得出？ 不解之处请指点 楼上的问题 我大概知道： 1. 因为表层（top 和bottom）的铜厚度是2.0mil 的，所以用2.0 算的；电源跟地平面是参考平面，所以走线的平面只在 top 和bottom 层，计算的是top 和bottom 层走线的阻抗，当然用2.0 算啦； 2. 单线阻抗跟 线宽，铜厚、导电系数和高度 相关，确定顺序看需要吧，好像没有一定要先定哪个后定哪个之说； 3. 1mil=0.0254mm，即 1mm=39.37mil；所以式子里有1.6*39.37，单位是mil。 我想问的是，查分走线 S<2W 的依据是哪来的？？ 为什么我见过有些查分信号 W 线宽是7-8mil，但是S 间距...
