工艺能力参数表VIP免费

嘉捷通公司质量体系文件 Fast-pcb Corp Quality System Doc. 文件编号：WI-QA-PWI-04 生效日期：2008年04月1日 规范文件 版本号：C 发放代号： 生产制作能力参数 编制 姚宇国 日期 2 0 0 8 年 0 4 月 1 日 审核 日期 年 月 日 批准 日期 年 月 日 第一部份 综合能力 分类 序列号 项目 项目参数 普通能力 极限能力 检 验 标 准 1 验收标准 印制板总规范GB/T 16261-1996， IPC-6012 Class Ⅱ IPC-6012 Class Ⅲ 2 验收标准 军用印制板总规范GJB362-96， IPC-6012 Class Ⅲ 3 试验方法 IPC-TM-650,GB/T4677-2002 工 程 软 件 1 设计软件 TANGO，PROTEL系列，PADS2000，Powerpcb系列，AUTOCAD 2 光绘文件格式 光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， / 3 钻孔文件格式 EXCELLON格式（孔位图） / 层 数 / 板 厚 1 层数 2-26层 30层 2 板厚 0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm） 0.2-0.3mm；4.0-5.0mm 3 双面板板厚 0.4 -4.0mm 最大5.0 MM 最小0.3mm 4 四层板板厚 0.6mm-4.0mm 最大5.0 mm 最小0.45mm 5 六层板最小板厚 0.8mm—4.0 最大5.0 mm 最小0.65mm 6 八层板最小板厚 1.2mm---4.0 最大5.0 mm 最小1mm 7 十层板最小板厚 1.5mm---4.0 最大5.0 mm 最小1.2mm 8 十二层板最小板厚 1.6m---4.0 最大5.0 mm 最小1.4mm 9 十四层板最小板厚 1.8mm----4.0 最大5.0 mm 最小1.65mm 板 材 / 化 片 1 常用覆铜板规格 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 0.05 H/H 阴阳铜：18/35 35/70 70/105 2 常用半固化片规格 7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm）， 3313（ 0.095mm）， RO4403（ 4mil），RO4350(4mil) SPEED BRORD C; 6700; 49N 3 Rogers板材类型 Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C 其他材料需要评审 4 Arlon板材类型 AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527 TACONIC板材 RF35 5 无卤素板材类型(普通Tg) 生益S1155,半固化片S0155 6 无卤素板材类型(高Tg) 生益S1165,半固化片S0615 7 高Tg板材类型 生益S1141 170，半固化片S0401； 生益S1170，半固化片S070 尺 寸 1 成品交货最大尺寸 20×24 inch 22...