4 层板PCB 排版结构 L1(TOPLAYER) 1
9mil 2116+1080 7
3mil (介电常数:4
3) L2(GND) 1
2mil Core 61mil L3(VCC) 1
2mil 2116+1080 7
3mil (介电常数:4
3) L4(BOTTOMLAYER) 1
9mil 说明:L1、L4 为信号层,L2、L3 为电源层; 总厚度:79
0254=2
0mm 差分线宽 6mil,5mil 间距,阻抗值 100 欧姆; 差分线宽 5mil,4mil 间距,阻抗值 100 欧姆 差分线宽 7mil,6
5mil 间距,阻抗值 100 欧姆 二.六层板叠层顺序 TOP ------------------------------- 1
9mil 2116 4
5mil GND------------------------------- 1
2mil Core 8
27mil S1 --------------------------------- 1
2mil 7628*2+2116 16
9mil VCC-------------------------------- 1
2mil Core 37
4mil VDD-------------------------------- 1
2mil 2116 4
5mil BOT---------------------------------- 1
9mil 总厚度:78*0
0254=2
0mm 外层线路:单端线 6mil 54Ω ; 单端线 4mil 65Ω ; 差分线 6mil线宽 16mil间距 100Ω
第三层:单端线 6
0mil 56Ω ; 单端线 4mil 68Ω 差分线 6mil线宽 10mil间距 100Ω
八层板叠层顺序 TOP -----------