一.4 层板PCB 排版结构 L1（TOPLAYER） 1.9mil 2116+1080 7.3mil (介电常数:4.3) L2（GND） 1.2mil Core 61mil L3（VCC） 1.2mil 2116+1080 7.3mil (介电常数:4.3) L4（BOTTOMLAYER） 1.9mil 说明：L1、L4 为信号层，L2、L3 为电源层； 总厚度：79.5*0.0254＝2.0mm 差分线宽 6mil，5mil 间距，阻抗值 100 欧姆； 差分线宽 5mil，4mil 间距，阻抗值 100 欧姆 差分线宽 7mil，6.5mil 间距，阻抗值 100 欧姆 二．六层板叠层顺序 TOP ------------------------------- 1.9mil 2116 4.5mil GND------------------------------- 1.2mil Core 8.27mil S1 --------------------------------- 1.2mil 7628*2+2116 16.9mil VCC-------------------------------- 1.2mil Core 37.4mil VDD-------------------------------- 1.2mil 2116 4.5mil BOT---------------------------------- 1.9mil 总厚度：78*0.0254＝2.0mm 外层线路：单端线 6mil 54Ω ; 单端线 4mil 65Ω ; 差分线 6mil线宽 16mil间距 100Ω 。 第三层：单端线 6.0mil 56Ω ; 单端线 4mil 68Ω 差分线 6mil线宽 10mil间距 100Ω 。 ③. 八层板叠层顺序 TOP ------------------------------- 1.9mil 1080*2 7.3mil GND------------------------------- 1.2mil Core 20.08mil S1 --------------------------------- 1.2mil 7628*2+2116 16.9mil VCC-------------------------------- 1.2mil Core 20.08mil VDD-------------------------------- 1.2mil 7628*2+2116 16.9mil S2 ---------------------------------- 1.2mil Core 20.08mil GND--------------------------------- 1.2mil 1080*2 7.3mil BOT---------------------------------- 1.9mil 总厚度：117*0.0254＝3.0mm 外层线路：单端线 12mil 50Ω ; 单端线 6.5mil 68Ω ; 单端线 5mil 75Ω 差分线 4mil线宽 19mil间距 150Ω 。 差分线 7mil线宽 7mil 间距 100Ω 第三六层：单端线 14mil 50Ω ; 单端线 6.5mil 68Ω 单端线 5mil 75Ω 差分线 4mil线宽 26mil间距 150Ω 差分线 5mil线宽 6mil间距 100Ω 。 四. 十层板叠层顺序 TOP layer 1---------------------------------1.9 3313----------3.9mil GND layer 2---------------------------------0.6 th...
