化 镍 金 简 介 化 学 镍 金 工 艺 具 有 高 度 的 平 整 性 、 均 匀 性 、 可 焊 性 或 耐 腐 蚀 性 等 ， 正 日 益 受到 广 大 客 户 的 青 睐 ， 本 文 就 实 际 生 产 中 遇 到 一 些 常 见 品 质 问 题 的 原 因 及 对 策 进行 探 讨 。 一、前言 化 学 镍 金 （ ENIG） 也 叫 化 学 浸 金 、 浸 镍 或 无 电 镍 金 ， 线 路 板 化 学 镍 一 般P含 量 控 制 在 7～ 9%（ 中 磷 ）， 化 学 镍 磷 含 量 分 为 低 磷 （ 亚 光 型 ）、 中 磷 （ 半 光 型 ）及 高 磷 （ 光 亮 型 ）， 磷 含 量 越 高 抗 酸 腐 蚀 性 越 强 。 化 学 镍 分 为 铜 上 化 镍 、 铜 上 化镍 金 和 上 化 镍 钯 金 工 艺 。 化 镍 常 见 问 题 有 “ 黑 垫 ” （ 常 称 为 黑 盘 ， 镍 层 被 腐 蚀 呈灰 色 或 黑 色 不 利 于 可 焊 性 ） 或 者 “ 泥 裂 ” （ 破 裂 ）。 化 学 金 分 为 薄 金 （ 置 换 金 ，厚 度1～ 5u〃 ） 及 厚 金 （ 还 原 性 金 ， 沉 金 厚 度 可 以 达25 微 英 寸以 上 且金 面不 发红）。 我司主要生 产 化 学 薄 金 。 二、工艺流程 前处理（ 刷磨及 喷砂） →酸 性 除油剂→双水洗→微 蚀 （ 过硫酸 钠硫酸 ） →双水洗→预浸 （ 硫酸 ） →活化 （ Pd 触媒） →纯水洗→酸 洗（ 硫酸 ） →纯水洗→化学 镍 （ Ni/P） →纯水洗→化 学 金 →回收水洗→纯水洗→过纯热水洗烘干机。 三、工艺控制 1. 除油缸 PCB 化 镍 金 通常 采用的 是酸 性 除油剂作前处理， 其作用在 于 去除铜 面之轻度油脂及 氧化 物， 达 到 铜 面清洁及 增加润湿效果的 目的 ， 不 伤油墨低 泡有 机酸 型 易清洗板 面。 2. 微 蚀 缸（ SPS+H2SO4） 微 蚀 的 目的 在 于 去除铜 面氧化 层 及 前工 序遗留残渣，保持铜 面新鲜及 增加化学 镍 层 的 密着性 ， 常 用微 蚀 液为 酸 性 过硫酸 钠溶液（ Na2S2O8：80～ 120g/L；硫酸 ：20～ 30ml/L）。 由于 铜 离子对 微 蚀 速率影响较大 （ 铜 离子越 高 会加速铜 面氧化 ，如水洗不 充足易污染下一 道药...
