PCB板材分类总结,印制电路板VIP免费

分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC 经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1 阻燃)；(CEM-2 非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃 聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板 金属类基板 金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板 氧化铝基板 氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板 按CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一VO、UL94 一V1 级)和非阻燃型(UL94 一HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的CCL 品种，可称为“绿色型阻燃cCL” 。随着电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。因此，从CCL 的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992 及 GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS 标准，是以日本 JIs标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。 ②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS 标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE 标准，法国的NFC、UTE 标准，加拿大的CSA 标准，澳大利亚的AS 标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC 标准等，详见表 印制板常用材料 刚性CCL板 一、覆铜板（CCL） 1、分类 刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材 料基板、特殊型 A、纸基板 B、环纤布基板 D、特殊型 2 、基板材料 （1）主要生产原材料 a、通常使...