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线路板原材料树脂化学和胶片 1、ABS 树脂 是由 Acry lonitrile-Bu tadine-Sty rane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。 2、A-Stage A 阶段 指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为 A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为 B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为 C-Stage。 3、Bonding Sheet(lay er) 接合片，接着层 指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层 4、B-Stage，B 阶段 指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经 A-Stage 的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。 5、Copoly mer 共聚物 是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 6、Cou pling Agent 偶合剂 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。 7、Crosslinking，Crosslinkage 交联，架桥 由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Poly mer)，其连接的过程称为“交联”。 8、C-Stage，C 阶段 一般基材板中，其等树脂均可分为 A，B，C 等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为 A-Stage：含浸与半硬化而成之胶片 (Prepreq) 即为 B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。 9、D-glass D 玻璃 是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。 10、Dicyandiamide(Dicy) 双氰胺...