SMD 元件包装和封装形式 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。 1.1 元件的包装和封装 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。 包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。 封装对元件的影响： -----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等） ------元件本身封装的可靠性。 ------组装的难度和可靠性。 包装的影响： -----在组装前对元件的保护能力。 -----组装过程中贴片的质量和效率。 -----生产的物料管理。 1.2 常见的几种元件包装形式 A 带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP 元件 为 3000~5000 。 对于SOT23 元件为 3000 。 对于SOT89 元件为 1000 。 对于MELF 元件为 1500 。 B.管式包装 管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。 C 盘式 D. 其他的还有散装 SMT 元器件的封装形式－－片式元件 在CHIP 元件的贴片过程中经常有打翻或侧立的现象发生， A 外观检验不合格。 B. 容易出现锡珠。 C. 容易出现立碑现象。 C. 其他的电容封装形式 F. 其他电感的 结构 和封装 S SMT 元器件的封装形式－－晶体管 SMT 元器件的封装形式－－集成电路（IC） 2. 集成电路中的 QFP 元件封装 SMT 元器件的封装形式－－BGA B. BGA的分类
