SMT手工生产线配置方案 北京青云创新科技发展有限公司 帅迪 SMT 技术简介 SMT 是Su rface Mou nt Technology 的缩写，即表面贴装技术，它是指将表面贴装器件（SMD）焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。SMT 由表面贴装元器件（SMD）、表贴工艺和表贴设备三个部分组成，由于SMD 的组装密度高，使现有的电子产品在体积上缩小40%—60% ，重量上减轻 60%—80% ，成本上降低30%—50% ，同时 SMD 的可靠性高和高频特性，SMT 工艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。 目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用表面贴装技术。国际上SMD 器件产量逐年上升，OEM，EMS 已成为电子行业主流资源配置方式，传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降，因此随着时间的推移，表面贴装技术将越来越普及，而大型的SMT 生产线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产，对于多品种、小批量的电子产品的生产以及研发、教学的应用来说，使用大型SMT 生产线是不现实的，而且成本、体积也让国内的众多用户难以接受。 为解决以上矛盾，我公司研制出适合教学、研发、以及小批量生产的SMT 贴装工艺技术及其工艺装备配置，并开发、研制了全套小型SMT 设备及辅助仪器。此套设备对于研发、教学来说可以大大提高研发水平和速度；对于小批量生产来说，用此套设备焊接出的电子产品的焊接质量完全可与大型SMT 设备相媲美，同时解决了大型SMT 生产线不易加工小批量的瓶颈问题，缩短产品化的进程；对于中批量生产，此套设备工作效率极高，几名工人一天即可完成允许最大尺寸的PCB 近百块，小尺寸可达上千块，同时可对产品加工过程的质量和生产周期进行控制，并降低外加工成本。 SMT 工艺流程 SMT 主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。 锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。 元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB 的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA 元件，则需要配置 BGA 贴装系统。 回流焊接是指使用回流焊机将PCB 上的焊锡膏溶化，将元件和PCB...
