焊 接 短 路 经 常 出 现 在 引 脚 较 密 的 IC 上 或 间 距 较 小 的 片 状 元 件 间 。 ■ 焊 膏 过 量 :钢 网 厚 度 及 开 孔 尺 寸 不 恰 当 , 印 刷 支 撑 不 平 或 支 撑 点 分 布 太 少 , PCB 的平 整 性 差 及 钢 网 的 张 力 不 符 合 标 准 和 钢 网 清 洗 没 有 按 照 规 定 , 引 起 局 部 或 者 整 体锡 厚 。 [建 议 对 策 ]根 据 产 品 是 否 有 细 小 元 件 选 择 不 同 厚 度 的 钢 网 , 根 据 测 量 锡 膏 厚 度 的 CPK值 , 调 整 印 刷 机 支 撑 块 及 印 刷 速 度 、 刮 刀 压 力 等 参 数 , 定 时 检 查 钢 网 张 力 符 合标 准 , 根 据 产 品 选 择 适 合 的 自 动 及 手 动 清 洗 钢 网 的 方 式 和 频 率 。 ■ 印 刷 偏 移 过 大 :PCB固 定 装 置 不 佳 , 机 器 手 动 或 者 自 动 定 位 及 矫 正 精 度 差 , 一 般 印刷 偏 移 量 超 出 1/4焊 盘以上 判断为印 刷 偏 移 。 [建 议 对 策 ]调 整 印 刷 机 固 定 装 置 , 调 整 印 刷 精 度 及 可重复性 , 增加 PCB光识别能力 。 ■ 焊 膏 塌边, 包括以下三种: A)印 刷 塌边 焊 膏 的 粘度 较 低, 触变性 差 , 印 刷 后发生流动 塌边;钢 网 孔 壁粗糙有 凸凹, 印 刷时 渗锡 , 脱膜时 产 生拉尖而产 生类似的 塌边现 象, 刮 刀 压 力 过 大 造成锡 膏 成形破坏。 [建 议 对 策 ]选 择 粘度 适 中的 焊 膏 ;采用激光切割或 其它较 好的 钢 网 ;降低刮 刀 压力 。 B)贴装 时 的 塌边 贴片 机 在 贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元 件 时 , 压 力 过 大 使焊 膏 外形变化而发生塌边。 [建 议 对 策 ]调 整 贴装 压 力 及 贴装 高度 。 C)焊 接 加热时 的 塌边 回流预热升温过 快, 焊 膏 中的 溶剂成分 挥发速 度 过 快, 致使焊 料颗粒被挤出 焊 区而塌边。 [建 议 对 策 ]根 据 锡 膏 置 供应商提供的 Profile 参 数 (温度 、 时 间 )设置 炉温 。 ■ 细 间 元 件 Pad的 位 置 、 长度 、 宽度 ...