焊 接 短 路 经 常 出 现 在 引 脚 较 密 的 IC 上 或 间 距 较 小 的 片 状 元 件 间
■ 焊 膏 过 量 :钢 网 厚 度 及 开 孔 尺 寸 不 恰 当 ， 印 刷 支 撑 不 平 或 支 撑 点 分 布 太 少 ， PCB 的平 整 性 差 及 钢 网 的 张 力 不 符 合 标 准 和 钢 网 清 洗 没 有 按 照 规 定 ， 引 起 局 部 或 者 整 体锡 厚
[建 议 对 策 ]根 据 产 品 是 否 有 细 小 元 件 选 择 不 同 厚 度 的 钢 网 ， 根 据 测 量 锡 膏 厚 度 的 CPK值 ， 调 整 印 刷 机 支 撑 块 及 印 刷 速 度 、 刮 刀 压 力 等 参 数 ， 定 时 检 查 钢 网 张 力 符 合标 准 ， 根 据 产 品 选 择 适 合 的 自 动 及 手 动 清 洗 钢 网 的 方 式 和 频 率
■ 印 刷 偏 移 过 大 :PCB固 定 装 置 不 佳 ， 机 器 手 动 或 者 自 动 定 位 及 矫 正 精 度 差 ， 一 般 印刷 偏 移 量 超 出 1/4焊 盘以上 判断为印 刷 偏 移
[建 议 对 策 ]调 整 印 刷 机 固 定 装 置 ， 调 整 印 刷 精 度 及 可重复性 ， 增加 PCB光识别能力
■ 焊 膏 塌边， 包括以下三种: A）印 刷 塌边 焊 膏 的 粘度 较 低， 触变性 差 ， 印 刷 后发生流动 塌边；钢 网 孔 壁粗糙有 凸凹， 印 刷时 渗锡 ， 脱膜时 产 生拉尖而产 生类似的 塌边现 象， 刮 刀 压 力 过 大 造成锡 膏 成形破坏
[建 议 对 策 ]选 择 粘度 适 中的 焊 膏 ；采用激光切割或 其它较 好的 钢 网 ；降低刮 刀 压力
B）贴装 时 的 塌边 贴片 机 在 贴装 SOP 、 QFP 、 QFN
