贴 片 机 SMT工 作 原 理 介 绍表 面 贴 装 技 术 (Surface mountingTechnology， 简 称 SMT)由 于 其 组 装 密 度 高 及 良 好 的 自 动 化 生 产 性而 得 到 高 速 发 展 并 在 电 路 组 装 生 产 中 被 广 泛 应 用 。 SMT是 第 四 代 电 子 装 联 技 术 ， 其 优 点 是 元 器 件 安装 密 度 高 ， 易 于 实 现 自 动 化 和 提 高 生 产 效 率 ， 降 低 成 本 。 SMT生 产 线 由 丝 网 印 刷 、 贴 装 元 件 及 再 流焊 三 个 过 程 构 成 ， 如 图 1所 示 。 其 中 SMC／ SMD(surfacemount component／ Surface mountdevice，片 式 电 子 元 件 ／ 器 件 )的 贴 装 是 整 个 表 面 贴 装 工 艺 的 重 要 组 成 部 分 ， 它 所 涉 及 到 的 问 题 较 其 它 工 序更 复 杂 ， 难 度 更 大 ， 同 时 片 式 电 子 元 件 贴 装 设 备 在 整 个 设 备 投 资 中 也 最 大 。目 前 随 着 电 子 产 品 向 便 携 式 、 小 型化 方向 发 展 ， 相应 的 SMC／ SMD也 向 小 型化 发 展 ， 但同 时 为满足IC芯片 多功能的 要 求， 而 采用 了多引线 和 细间距。 小 型化 指的 是 贴 装 元 件 的 外形尺寸小 型化 ， 它 所 经历的 进程 ：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。 贴 装 QFP的 引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm将向 更 细间距发 展 ， 但由 于 受 元 件 引线 框 架 加 工 速 度 的 限 制 ，QFP间距极 限 为0．3mm， 因 此 为了满足高 密 度 封 装 的 需 求， 出 现 了比 QFP性 能优 越 的 BGA(Ball GridArray)、 CSP(Chip SizePackage)、 COB(Chip On Board)裸 芯片 及 Flip Chip。片 式 电 子 元 件 贴 装 设 备 (通 称 贴 片 机 )作 为电 子 产 业 的 关 键 设 备 之 一 ， 采用 全 自 动 贴 片 技 术 ， 能有 效提 高 生 产 效 率 ， 降 低 制 造 成 本 。 随 着 电 子 元 件 日 益 小 型化 以 及 电 子 器 件 多引脚、 细间距的 趋 势 ， 对贴 片 机 的 精 度 与 速 度 要 求越 ...
