SMT 车间品质管理制度 1.目的 规范SMT 车间在生产过程中相关品质管控的要求。 2.范围 适用于SMT 车间内的一切人、事、物。 3．说明 4．职责 4.1 品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。 4.2 生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。 4.3 工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。 5．内容 5.1 早会要求： 5.1.1 每天早上 8：20 召开早会。 5.1.2 站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。 5.1.3 当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。 5.2 生产前准备： 5.2.1 元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM 与工程提供的清单(A、B 面分开)进行核对，确保无 少 料 、错 料 、多 料 现象 。然 后将 元件位置图上有极 性元件的方向与 PCB 空 板 进行核对。 5.2.2 检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS 章，是否为紧急放行物料）。 5.3 首件制作与确认： 5.3.1 转线/ECN 工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。 5.3.2 在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。 5.3.3IPQC 需利用电桥（LCR 表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和 0402 电阻的容值、阻值是否与BOM 一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。 5.3.4 在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN 的）上的参数来核对PCB 上元器件的参数。所有的电容需用LCR 表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402 的电阻也需用LCR 表测试，大于0402 的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB 的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。 5.3.5 制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马 上反馈 给品质相关人员处 。如果是工程程式 打 错，则通 知 工程更换 程序 。更正之后...
