新產品生產可行性評估報告PREPAREDBY:JC
XIAOCHECKEDBY:JC
XIAOAPPROVEDBY:KMMA(APR
2001)DOCNO:SDW-RP-W0021頁碼一
工藝保證2~7三
產能保證8~11四
質量保證12~13五
運輸保證14六
物料保證15~16內容為達成目標而努力一
背景1為達成目標而努力•因有LG新產品要在SMT工廠進行試產,為了使此次試產能夠順利進行,高層領導召集生產部,品質部,物料部,工程部一起會議討論
從物料,生產,到出貨的整個過程進行分析,以保證試產能夠順利成功
工藝保證2為達成目標而努力1
SIDEA生產工藝流程印刷CP643(A)自動貼片CP643(B)自動貼片YAMAHA自動貼片過回流爐AOI檢查目檢ICT測試轉SIDEB生產2
SIDEB生產工藝流程印刷CP643(A)自動貼片CP643(B)自動貼片YAMAHA自動貼片過回流爐AOI檢查目檢包裝備注:有0
4mmFinePitchIC的一面定為A面
工藝保證3為達成目標而努力1
SIDEA生產工藝流程印刷YAMAHA自動貼片過回流爐AOI檢查目檢轉SIDEB生產2
SIDEB生產工藝流程備注:有CN100小排插定為A面
副板印刷YAMAHA自動貼片過回流爐AOI檢查目檢包裝3
生產過程中可能出現的問題點及對策印刷不良出現問題點貼片移位PCB變形掉料CONNECTOR受熱變形起泡開關等塑膠件受熱損壞3
1生產過程中可能出現的問題點4為達成目標而努力二
工藝保證3為達成目標而努力5為達成目標而努力3
2生產過程中可能出現的問題點對策印刷不良采用頂針裝置保證PCB水平度
貼裝不良采用頂針裝置保證PCB水平度
PCB變形在爐後CONVEYOR上采用冷卻裝置•貼裝精度:±0
01mm•A面采用0
12mm鋼網,B面采用0
15mm鋼網二
工藝保證6為