TFT-LCD后工程生产缺陷总结2020.7.10目录1.Breakage2.Scratch3.ADG(AdheredGlass)4.CutChip5.BevelChip6.Burnt7.UnBevel8.OverBevel9.Stain10.Particle1.Breakage￭玻璃破碎现象表明设备运行及生产管理还没有稳定.没有特别的措施方法.玻璃破碎是可以通过肉眼观察到,把工人安排在易碎玻璃区间观察玻璃破碎的瞬间,然后对设备进行改造,这才是最有效的方法.BKG(玻璃破碎)是玻璃工厂的最大的敌人!不把玻璃破碎原因找出来誓不罢休!玻璃表面:ADG不良设备:造成Scratch中断设备运行(设备D/T)再启动发生Stain玻璃破碎2.Scratch￭Scratch种类1.按出现周期分类1)短期发生–没有具体的对策,全方位的强化生产管理.2)连续的发生–找出发生Scratch的原因,为了查明发生源,有必要的话停机找出原因后措施.2.形状分类a)旋转型b)直线型c)集中型d)非规律型e)针扎型3.间距,起点a)再玻璃上等距形式产生b)有起点和终点,需要仔细观察2.Scratch￭Scratch发生原因定义只观察Scratch的形状来判断发生的位置,不符合实际,(与GlassTouch的间隔纸,Pad,Belt,O-ring等数量很多)所以以前后设备的位置逐个排查是最好的方法.1.基本准备事项1)Cleanroom内部存放30张左右的Inclusion不良的玻璃(表面要干净).->生产测试用.2.验证顺序先观察Scratch的形状判断可能产生的源头,优先进行排查.如果不是这里的话,1)验证原版玻璃.-.在CuttingM/C设备把玻璃旋转180度投入,判断相应的Scratch位置是否一起旋转180度.①假设旋转的话怀疑BOD工程,FDM里发生的划伤,从而往上流设备反馈信息.②假设不旋转的话,可以判断是在后工程产生的,所以需要按顺序逐个排查.2)往清洗机投入表面干净的玻璃来判断清洗机的状态.3)研磨机的验证4)验证CuttingM/C现象180度旋转投入①前工程原因②후后工程原因2.Scratch￭颗粒硬度1.(Steatite,Soapstone)2.石膏(Gypsum)3.方解石(Calcite)4.氟石(Fluorite)5.인인인6.인인인7.(Crystallinequartz)8.(Topaz)9.(Corundum)10.(Diamond)玻璃约5.5左右2.Scratch￭ScratchMap准备一个与玻璃尺寸一样的透明Acryl板,在上面标记与玻璃接触的O-ring,Belt等位置,发生Scratch时更迅速的查询位置坐标.研磨Table研磨Table研磨Table研磨TableCutIn-conveyorLoaderVacuumCup3.ADG(AdheredGlass)￭ADG(玻璃碎片附着)1.按发生的形状分类1)贝壳状2)其他模样2.按附着状态分类1)渗入型2)表面附着型Cut+BODBODBODCutting3.发生原因1)有玻璃破碎事故时产生几率比较大,还有正常的作业当中在BOD工程,Cut工程的划线作业,掰断作业时,产生的微小的玻璃碎片没有规律的附着在玻璃表面2)Vanderwaalsforce.+-+++++---+3.ADG(AdheredGlass)￭ADG(玻璃碎片附着)4.按发生比率区分.1)ADG缺陷在检查区可以检出,但是从碎片的模样来判断确切的发生位置是不可能的.但是从BOD工程Cut工程上取出碎片样品进行分析的结果是,贝壳状的碎片是后工程产生的几率比较大,条状的碎片在BOD工程产生几率比较大.还有碎片扎入玻璃表面的情况是BOD工程产生的,已经验证过.一般情况下ADG的70%是BOD工程产生,30%是Cut工程产生的.5.措施方法1)尽量减少玻璃破碎.(Rubicon,BOD下端的玻璃破碎,各工程物流中的破碎….)2)CuttingWheelSet-up最优化.(LateralCrack定期检查)*.研磨机一般情况下不被怀疑是ADGSource.但是研磨中产生大量的研磨粉,对研磨粉的管理不好就会诱发ADG的状况.(结果引发ParticleOver现象.)*.清洗机的Brush可以去除一部分的ADG,但是ADG颗粒粘在Brush内部,随着Brush一起旋转的话会引起Scratch.3.ADG(AdheredGlass)￭ADG6.确认发生位置1)与Scratch同样的方法.7.一般的防范对策1)MedianCrack管理->遵守Cuttingwheel使用周期.2)防止玻璃破碎.3)用真空吸尘器打扫.特别是设备的附近一定用吸尘器或通用洁净布打扫.->如果用扫把打扫的话,会仰起玻璃颗粒到玻璃表面或设备上,不可取.4)CuttingM/C의BreakingTable周边保持干净5)BODGCM及VCM周边保持干净6)Glass掰断的设备附近安装除静电装置7)安装真空Hood来吸出玻璃掰断位置的玻璃碎片.8)长期的库存会引起ADG不良的增加,所以尽快消耗.现象180度旋转投入①前工程原因②后工程原因4.CutChip①②CuttingChip发生时先判断是玻璃的A...
