1半导体材料复习资料0:绪论1.半导体的主要特征：（1）电阻率在10-3~109??cm范围（2）电阻率的温度系数是负的（3）通常具有很高的热电势（4...
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常用术语翻译activeregion有源区2.activecomponent有源器件3.Anneal退火4.atmosphericpressureCVD(APCVD)常压化学气相淀积5.BEOL（生产线）...
第九章可编程逻辑器件178第八章半导体存储器和可编程逻辑器件8-1．ROM由主要由哪几部分组成？8-2．试比较ROM、PROM和EPROM及E2PROM有哪些异...
第一章半导体中的电子状态1半导体的三种结构：金刚石型（硅和锗）闪锌矿型（Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料以及部分Ⅱ-Ⅵ族化合物如GaAs,InP,AlAs...
《半导体器件数值分析》课程论文姓名：学号：专业班级：指导老师：评语：成绩：审阅：年月日关于太阳能电池的研究摘要：太阳能电池又称为“...
半导体器件原理简明教程习题答案傅兴华1.1简述单晶、多晶、非晶体材料结构的基本特点.解整块固体材料中原子或分子的排列呈现严格一致周期性...
神秘的处理器制程工艺摩尔定律指导集成电路(IC，IntegratedCircuit)工业飞速发展到今天已经40多年了。在进入21世纪的第8个年头，各类45nm芯...
广东职业技术学院毕业综合实践报告题目：镜片加工技术及发展趋势专业：＿机电一体化＿班级：＿机电142班＿学生姓名：＿＿曾和平＿＿指导教...
课程设计说明书题目：半导体制冷片温度控制院（系）：xxxxxxxxxxx学院xxxxx专业：xxxxxxxxxxxx学生姓名：XXXX学号：xxxxxxxxxxxx指导教师：...
第一篇半导体中的电子状态习题1-1、什么叫本征激发？温度越高，本征激发的载流子越多，为什么？试定性说明之。1-2、1-2、试定性说明Ge、Si...
页眉内容1页脚内容金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（WPLUG）钝化层（Passivation）acceptor受主，如B，掺入Si中需要接受电子Aci...
1.acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting)2.acceptor:受主，如B，掺入Si中需要接受电子3.ACCESS：一个EDA（EngineeringDataAnalysi...
半导体学报介绍课件•半导体学报内容概览•半导体学报的学术影响•半导体学报的投稿与审稿流程•如何提高在半导体学报上发表论文的机会目录...
半导体CMP工艺介绍教学课件•CMP工艺简介•CMP工艺的基本原理•CMP工艺流程•CMP工艺的材料选择•CMP工艺的应用实例•CMP工艺的未来展望目...
半导体基本知识讲解•半导体简介•半导体材料•半导体器件•半导体制造工艺•半导体技术发展趋势01半导体简介CHAPTER半导体的定义总结词详...
《半导体集成电路》课程教学教案山东大学信息科学与工程学院电子科学与技术教研室(微电)张新课程总体介绍：第2页共53页编号：时间：2021年x...
半导体材料的基本性质课件目录01半导体材料的定义与分类定义半导体材料指那些在一定温度下，其导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。导电性...
半导体元件生产的简易流程课件•半导体元件生产流程•关键技术与设备目录Contents•生产过程中的质量控制•未来发展趋势与挑战01半导体元件...
半导体激光器的发展及在光纤通信中的应用课件•半导体激光器概述•半导体激光器技术原理•半导体激光器在光纤通信中的应•案例分析•未来展...
