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精品文档---下载后可任意编辑Fe2O3 电导气敏薄膜元件的开发开题报告一、讨论背景气敏薄膜元件被广泛应用于工业自动化、环境监测、医疗诊断...
精品文档---下载后可任意编辑利用杂交技术将 Ac/Ds 转座元件导入籼稻基因组的开题报告一、讨论背景和意义杂交技术是现代生物技术讨论的重...
精品文档---下载后可任意编辑CA-rich 元件与 YB-1 因子调控可变剪接的分子机制讨论的开题报告题目：CA-rich 元件与 YB-1 因子调控可...
精品文档---下载后可任意编辑Bti75 chi 基因调控元件的鉴定和组成型高效表达启动子的获得的开题报告背景：近年来，越来越多的生物学家、...
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配...
精品文档---下载后可任意编辑ATP13A2(PARK9)基因启动子区转录调控元件的鉴定与缺氧调控的开题报告一、讨论背景ATP13A2(PARK9)基因是一个编...
精品文档---下载后可任意编辑AHR/ARNT 元件抑制 GCLC 基因在大鼠支气管上皮细胞的表达的开题报告该讨论的开题报告如下：讨论背景：支气...
元件级锂电平衡充 DIY 详细过程 自己动手做了好几个平衡充后，也想过卖几个挣钱，后来经过仔细核算，这类不切实际的念头都被打消了，几...
组 件 布 局 基 本 规 则 1. 按 电 路 模 块 进 行 布 局 ， 实 现 同 一 功 能 的 相 关 电 路 称 为 一...
元件封装类型 1、BGA （ball grid array）球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚...
1 零件封装（Footprint）技术 自动化教研室 编 一、 二种零件封装技术 1、插入式封装技术（Through Hole Technology） 将零件安置...
封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Dev ice TSSOP TQFP BGA（ball...
DIMENSION DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIMENSION DIP-14 DIMENSION ...
第 1 页 共 15 页 文件编号：CHK-W I-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章： 编 制 审 ...
元件封装尺寸图2
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(M...
1. Protel99 的常用电子元件的封装常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到 AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RE...
元 件 及 PCB 丝印 极性认识 文 件 编 号 : 版 本 /修 改 次 ： 第 1 页 共 12 页 批 准 审 核 编 制 人 编...
