发放对象制造技术开发销售品管采购部财务部余姚市耀鸿霓虹电子有限公司贴片 MSD 元件管理规范编号:QS-PDD-01版本:A/00拟制:秦笑日期:2014-10-22审 核:王海龙日期:2014-10-22批准:王志焰日期:2014-10-22文件修订记录页面版本修订内容修订人修订日期(共 3 页包括封面)人力资源部余姚市耀鸿霓虹电子有限公司文件编号QS-PDD-01制定单位制造部制定日期2014
22三阶文件贴片 MSD 元件管理规范版本A/00页数2/91目的:为避免湿度敏感元件(MSD)由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象,规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法
2适用范围适用于所有 MSD 元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接
3参考文件3
1IPC/JEDECJSTD020B 非密封固态 SMD 元件湿度敏感度分类标准3
2IPC/JEDECJSTD033A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4工具和仪器4
1 烘烤箱4
2 干燥箱5术语和定义5
1MSDMoistureSensitivityDevices 湿度敏感元件5
2BarCodeLabel 条形码标签:供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示
3Desiccant 干燥剂:有吸附湿气性能的材料,用于保持周围环境较低的相对湿度
4FloorLife 车间寿命:将防潮袋打开后,在过回流焊之前,湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境(例如温度<30°C,相对湿度 W60%)的最长时间
5 HIC(HumidityIndicatorCard)湿度指示卡:由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片,如果相对湿度超过一定百分比,卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面,用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平