数控钻孔作业指导书VIP免费

篇一：钻孔工序作业指导书 钻孔工序作业指导书 1.0 目的 使钻孔生产作业规范化。 2.0 范围 适用于本公司钻孔工序。 3.0 职责 作业人员具体负责落实本作业指导书的实施。 4.0 作业内容 4.1 钻孔工序作业流程 4.1.1 单、双面板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。 4.1.2 多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图) 装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。 4.2 钻孔工序设备及物料清单 数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸。 4.3 钻孔工序工艺参数控制 4.3.1 钻孔叠板厚度要求：（详情可见《钻咀使用管理规程》7.0 之规定） 钻嘴直径ф >0.55mm 时；钻孔叠板厚度不可超过6.4mm。 钻嘴直径0.4mm≤ ф ≤ 0.55mm 时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。 钻嘴直径0.25mm≤ ф ≤0.35mm时 ; 钻孔叠板厚度不可超过3.2mm。 钻嘴直径ф 0.2mm时 ; 钻孔叠板厚度不可超过2mm。 4.3.2 加工参数：见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔 见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等ptfe 板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20%。 4.4 钻孔操作规程 4.4.1 钻孔前准备 4.4.1.1 开启空气压缩机、冷水机电源，然后再开启数控钻床电源。 4.4.1.2 用防锈剂清洗数控钻床夹嘴。 4.4.1.3 打开电脑主机进入数控操作系统。4.4.1.4 按流程卡要求进入pcb钻孔加工程序，调校钻孔深度，要求钻头钻入纸板深度 0.5-1.0mm。 4.4.1.5 单、双面板叠板：按4.3.1 要求叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面 为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊要求，按特殊要求办理。 4.4.1.6 多层板叠板：用3.175mm 的钻头在工具板上按钻孔程序钻出适当位置及深度的层压 定位孔，在孔内装上ф 3.175mm 的定位销钉,按 4.3.1 要求叠好待钻板，分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。 4.4.1.7 用锤子轻轻打入定位销直至与待钻板面平,在准备铝片时,铝片尺寸要小于板子尺寸 , 板子尺寸按实际尺寸为准,误差控制在小于板子2mm; 4.4.1.8 用美纹胶贴在板边上，将板固定在钻机工具板上,用打销钉模具将销钉处打平，使铝 片与板面完全接触到。如产品太薄、或板不平、变形的必须在贴铝片之前，将板的四边先用美纹胶贴...