少一些普通工艺问题 By Craig Py nn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺问题。希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。 静电对元件的破坏 从上图，我们 使用光 学 照 片与扫 描电子 显微 镜 (SEM, scanning electron microscopy )看到在一个硅 片表面上的静电击 穿 。静电放 电，引 入到一个引 脚 ，引 起 元件的工作 状 态 的改 变 ，导致 系 统失 效 。在实验室 对静电放 电的模拟 也 能够显 示 实时发 生 在芯片表面的失 效 。如 上面的照 片所示 ，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效 的控 制政 策 。手 腕 带 是最 初 最 重 要的防 御 。 树 枝 状 晶 体 增 长 树 枝 状 结 晶 发 生 在施 加 的电压 与潮 湿 和一些可离 子 化的产品出现时。电压 总 是要在一个电路上，但潮 湿 含 量 将取 决于应 用与环 境 。可离 子 化材 料 可能来自 印 刷 电路 板 (PCB)的表面，由于装配期 间 或在空 板 制造阶 段 时的不良 清 洁 。 如 果 要调 查 这类缺陷，不要接 触 板 或元件。在失 效 原 因 的所有证 据 毁 灭 之 前 ，让 缺陷拍 成照片并进行 研 究 。污 染 可能经常 来自 焊 接 过 程 或使用的助焊 剂 。另 一个可能性 是装配期 间 带 来的一般 操 作 污 垢 。 工业 中最 普遍的缺陷原 因 来自 助焊 剂 残 留 物 。 在上面的例 子 中，失 效 发 生 在元件的返 修 之 后 。这个特殊的电话 单 元是由一个第 三 方 公司使用高 活 性 助焊 剂 返 修 的，不象 原 来制造期 间 使用的低 活 性 材 料 。 焊 盘 破裂 当 元件或导 线 必 须 作 为一个第 二 阶 段 装配安 装时，通常 使用 C 形 焊 盘 。例子 有，重 型元件、线 编 织...
