下载后可任意编辑SMT 生产工艺流程SMT 基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。认证 365-(一年 365 天,认证尽在 365)xKv/q0gR/B 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。ccc 认证 rN3a{@2OµRYUw 6、清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 认证 365-(一年 365 天,认证尽在 365)K-r/H§Hz,U一、 单面组装：认证 365-(一年 365 天,认证尽在 365)%N{+@t1Gccc 认证 9\uv^µ{%g"fR wVW 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修下载后可任意编辑认证 365-(一年 365 天,认证尽在 365)nE1b3X-KGO P二、双面组装：ccc 认证J7e-F p7fdXbE A：来料检测 => PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A 面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对 B 面 => 清洗 => 检测 => 返修）ccc 认证.q`6GMF(H-M 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采纳。 B：来料...
