下载后可任意编辑SMT 回流焊接质量分析报告 由于生产中,SMT 是生产工序的特别工序,它直接关系到产品的质量,给生产带来了较大的影响,对回流焊接技术的掌握,成为生产部重点
尤其是在做试验台主板时候,常常出现焊接问题
假如手工焊接,速度太慢,不能适应公司将来的进展
为提高焊接质量,找出焊接过程出现问题原因,将会根本上决绝问题
下面就回流焊接做出分析,希望能找出真正原因
一、回流焊接原理:是将焊料加工成一定颗粒的 ,并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏,用它将贴片元器件粘在印制板上,然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接到印制板上的目的
工艺调查与工艺文件的编制 1
调查现有的工艺文件:那些欠缺,那些需要改正,那些须重新编制,做好记录.特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观
找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案
了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验
编制工艺方案 规定产品加工过程所采纳的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求
工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等
接线盒调试工装编写使用说明书
高温老化间的使用方法与验证
并编写使用说明书,注意事项等
调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率
例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更有用,速度更快
工艺定额管理 1
调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估量生产一批产品的时间,以便做好生产计划
调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避开生产人员常常走动浪费时间
人员的培训 员工的素养和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要