选择模板加工方法时主要考虑的因素:要求的最小间距和开孔尺寸.模板的释放焊膏性能.降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足.加工材料的成本、成品率和周期.模板材料的寿命和耐用性.要求的焊膏的厚度.激光切割激光切割模板:模板开孔使用激光切割而成.开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大1~5mil,有利于焊膏的释放.开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil.价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜.孔壁不如电铸成型模板光滑.通常制作模板厚度为0.12~0.3mm.通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷电抛光电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。钢网设计模板的印刷质量主要取决于以下因素:•模板的开孔尺寸:开孔的长(L)、宽(W)及厚度(H),这些决定了焊膏的体积.•模板的释放焊膏性能:取决于开孔的几何形状和孔壁的光滑程度.•模板开孔与PCB之间的定位精度.宽厚比公式宽厚比公式（pitch<=25mil）W/H>1.5(W>=4~5粒径)钢网的制作方法不同，宽厚比最小值如下：化学蚀刻：1:1.5激光切割：1:1.2电铸成型：1:1.1面积比公式面积比公式当开孔长宽相差不多时,仅考虑宽厚比是不够的,这时还需考虑面积比,即开孔侧面积与底面积的比,这决定焊膏是释放到PCB板上,还是粘附在模板孔壁上.(LW)/[2(L+W)H]0.66钢网开孔设计总结当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时考虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少1~2mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定时。当焊盘是铜箔界定时，与多数微型BGA一样，可以将模板开孔做得比焊盘大1~2mil。刮刀(squeegee)类型橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板金属刮刀（不锈钢或黄铜制成）刮刀(squeegee)类型橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板金属刮刀（不锈钢或黄铜制成）刮刀(squeegee)类型橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板金属刮刀（不锈钢或黄铜制成）刮刀(squeegee)类型橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板金属刮刀（不锈钢或黄铜制成）常见印刷不良①缺焊②渗透③塌陷④偏离⑤拉尖⑥凹陷印刷工艺控制根据不同的产品，在印刷程序中设置相应印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温1.5～2小时，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。2.生产前操作者使用专用搅拌刀搅拌焊膏使其均匀，并定时用粘度测试仪对焊膏粘度进行抽测。3.当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％～模板厚度+15％之间。4.生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。5.当班工作完成后用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干。
