- 1 - SMT 基础知识 一、 SMT 简介 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章 SMT 简介 SMT 的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT 有关的技术组成 第二章 SMT 工艺介绍 SMT 工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering） - 2 - 4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、 点胶机 ( dispenser ) 11、 贴装（ pick and place ） 12、 贴片机 （ placement equipment ） 13、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、 贴片检验 ( placement inspection ) 17、 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、 印刷机 ( printer) 19、 炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、 炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT 的工艺流程 领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 Æ 上料 Æ 上 PCB Æ 点胶（印刷）Æ 贴片Æ 检查 Æ 固化Æ 检查 Æ 包装 Æ 保管 各工序的工艺要求与特点： - 3 - 1. 生产前准备 z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。 z 清楚元器件的数量、规格、代用料。 z 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 z 有清晰的上料卡。 z 有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。 2. 转机时要求 3. 点胶 z 点胶过程中的工艺控制。 3.1 点胶量的大小 3.2 点胶压力 3.3 点胶嘴大小 3.4 点胶嘴与 PCB 板间的距离 3.5 胶水温度 3.6 胶水的粘度 3.7 固化温度曲线 3.8 气泡 4. 印刷 在锡膏丝印中有三个关键的要素 4．1...
