SMT常用封装建库规范VIP免费

部分常用SMT 封装建库规范 §1 分立器件 一，贴装电容（chip） 1.一般陶瓷电容： 1.1 陶瓷电容的基本尺寸和类型： 封装型号 (INCH) 封装型号 (METRIC) L S W H min max nom min max max C0402 C1005 0.9 1.1 0.30、0.40 0.4 0.56 0.95 C0603 C1608 1.45 1.75 0.50、0.70 0.65 0.95 0.95 C0805 C2012 1.8 2.2 0.50、0.70、0.75 1.05 1.45 1.35 C1206 C3216 3 3.4 1.5 1.4 1.8 1.75 C1210 C3225 2.9 3.5 / 2.3 2.7 1.7 C1808 4.32 4.82 / 1.78 2.28 2.54 C1812 4.1 4.9 2 2.9 3.5 2.54 C1825 4.2 4.8 3.3 6 6.8 1.7 C2220 5.2 6 4.4 4.6 5.4 1.8 C2225 5.2 6 4.4 5.9 6.7 2 1.2 标准焊盘： （mm） 1.2.1 回流焊标准焊盘： （mm/mils） 封装类型 X Y C C0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40 C0603 0.89 / 35 0.80 / 32 1.52 / 60 C0805 1.10 / 45 1.27 / 50 1.78 / 70 C1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110 C1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110 C1808 1.50 / 60 2.00 / 80 4.60 / 180 C1812 1.50 / 60 3.20 / 125 4.60 / 180 C1825 1.50 / 60 5.00 / 200 4.60 / 180 C2220 1.90 / 70 5.00 / 200 6.00 / 235 C2225 1.90 / 70 6.00 / 235 6.00 / 235 1.2.2 波峰焊标准： （mm/mils） 封装类型 X Y C C0603 0.89 / 35 0.81 / 32 1.80 / 70 C0805 1.14 / 45 1.32 / 52 2.30 / 90 C1206 1.52 / 60 1.57 / 62 3.68 / 145 C1210 1.52 / 60 2.60 / 102 3.68 / 145 C1808 2.10 / 82 2.10 / 82 5.21 / 205 C1812 2.10 / 82 3.10 / 122 5.21 / 205 C1825 1.52 / 60 6.40 / 252 5.10 / 200 C2220 1.52 / 60 5.64 / 222 6.86 / 270 C2225 1.65 / 65 6.40 / 252 6.86 / 270 2.一般钽电解电容： 2.1 钽电容的基本尺寸和类型： 型号 封装型号 L S W1 W2 H1 H2 min max min max min max min max max max A C3216 3 3.4 1.1 1.8 1 1.4 1.5 1.8 0.4 2.1 B C3528 3.3 3.7 1.4 2.2 2 2.4 2.6 3 0.5 2.1 C C6032 5.7 6.3 2.9 3.7 1.9 2.5 2.9 3.5 0.9 2.8 D C7343 7 7.6 4.4 5 ...