. . 手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密 级□ 绝密□ 机密□ 秘密■ 一般文件发文范围会签部门签 名会签部门签 名会签部门签 名■生产部■工程部■品质部■人事部修 订 记 录序号修订号修订日期修改内容及理由更改人批准人1 2 3 批准审核编制注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的. . 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。2适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。3参考文件4定义4.1PCB--- 印刷线路板 / Printed Circuit Board。4.2PCBA---- 印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/ 副板。4.3焊盘 ---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。4.4电烙铁 --- 利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控 / 调温器、加热器等组成。4.5空焊 / 假焊 —— 零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。4.6极性反向 —— MIC/ 听筒等有极性的元件，极性对应错误。4.7焊盘损伤 —— 焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。4.8连锡 / 短路 --- 焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。5职责5.1工程部 --- 负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。5.2生产部 --- 培训并考核员工。5.3作业员 --- 参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。6流程6.1流程图. . 手工锡焊作业流程图（一）6.2锡焊原理锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；扩散 --- 在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时， 焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。润湿 --- 是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。合金层 --- 润湿后， 焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；...
