第一部分选择 填空 判断1. 以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（ B ）。A．鉴相器（ PD） B. 功率控制器（ PC）C. 低通滤波器（ LPF） D. 压控荡器（ VCO）2. 以下换算不正确的是（ B ） . A. 1MΩ =1000KΩ B. 1μ F=1000pF C. 1mH=1000μ H D. 1F=1000000μ F 3. 手机中频道间相互间隔为( B ). A. 0.2KHz B. 0.20MHz C. 2MHz D. 2KHz 4. TTL 集成门电路是指 ( B ). A. 二极管 --- 三极管集成门电路 B. 晶体管 --- 晶体管集成门电路C. N 沟道场效应管集成门电路 D. P沟道场效应管集成门电路5. MTK平台中 BANDSW_DCS是指 ( B )．Ａ．DCS的功率控制信号 B. DCS的频段切换信号C. DCS的频率控制信号 D. 自动功率控制信号6、防静电鞋的作用是 ( D ) A、防止静电产生 B、屏蔽作用防止静电放射C、防止人体触电 D、移走人体电荷7、当静电电压大于（ C ） ，一般零件都可能被损坏或降低等级。 A 、25V B、100V C、50V D、60V 8、为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（ D ） A 、加快锡的温度 B 、使焊点美观 C、防止焊点虚焊 D 、除湿9、PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（ A ） A 、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/ 水蒸气 B 、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良，属于材料的问题 D、焊接的温度过高；10、PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（ A ）A、105℃／4h～6h； B、175℃／ 6h～7h； C、80℃／2h～4h； D、195℃／ 4h～6h 11、良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（ C ）； A 、3/2 B、 60% C、50% D、80% 12、936 恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏（ A ）度之间调节。 A 、 200-480 B、 329-896 C、 100-400 D、180-480 13、850 热风枪的风力调节范围1-8 档，风量最大可达（ A ）升 / 分A、 23 B、 33 C、 43 D、63 14、用 850 热风枪取 BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（ A ）cm A、 1-2 B、 2-3 C、 3-4 D、4-5 15、良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（ D ）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；A、40% B、60% C、70% D、80% 16 ．下列工具中不属于手机维修的检测工具的是...
