挠性和刚挠印制板设计要求1 范围1．1 主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。1．2 适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。1．3分类1．3.1类型l型 ： 单 面 挠 性 印 制 板 。 可 以 有 或 无 屏 蔽 层 ， 也 可 有 或 无 增 强 层 。2 型 ： 有 金 属 化 孔 的 双 面 挠 性 印 制 板 。 可 以 有 或 无 屏 蔽 层 ， 也 可 有 或 无 增 强 层 。3 型 ： 有 金 属 化 孔 的 多 层 挠 性 印 制 板 。 可 以 有 或 无 屏 蔽 层 ， 也 可 有 或 无 增 强 层 。4型 ： 有金 属 化 孔 的多 层 刚 挠印 制 板 ( 导 线 层多 于 两 层 ) 。5 型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。1、2 和 3 型印制板的屏蔽层不作为导体层(见 5、 11 条)。1．3．2类别A类：在安装过程中能经受挠曲。B 类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2 层以上的印制板)。2引用文件GB 2036— 80印制电路名词术语和定义GB 4588．3— 88印制电路板设计和使用GB 5489— 85印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ／ T10309-92 印制板用阻焊剂3 术语 本标准中所用的术语及其定义按GB 2036 的规定。4 一般要求4．1 设计要点 挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A( 补充件 )的图 Al 设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm 和不小于6．4mm 处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3 型和 4 型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。4．2 设计总图 除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489 和 GB 4588．3 制备。设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或...
