常用双机热备系统介绍与比较 对热备系统的简单分类：基于热备切换方式的分法： 一.硬件级双机热备产品： A.单机架双机热备： 同一块机架上插双电源，双 CPU，有 1 套热备单元（欧姆龙为 1 个而三菱为 2 个）， 一般还可以插双通讯模块（如双以太网单元）。CPU 的数据交换通过机架底板电路。 一般不是 RIO 式的分布式结构。切换速度快。一般在 50ms 以下。 1.Omron CVM1D 和 CS1D 2.Mitsu bishi Q4AR 注意：Siemens 使用 UR2 机架的 S7-400H 不是此类， 该产品虽然插在同一块机架上，但该机架在电气上完全 独立的，即把 2 个机架作成一体式。 B.双机架硬件级热备产品： 主、从两个机架，两套完整独立的系统，两套机架上的 热备单元一般通过光纤通讯。 切换速度飞快。 施耐德 Qu antu m 切换速度在 48ms 以下。 西门子的 S7-400H 不太清楚，请咨询技术支持。 GE S90-70 的切换速度看资料在 25-50ms。 1.Schneider Qu antu m 2.Siemens S7-400H 3.GE S90-70 4.AB ControlLogix 5000 二.总线级双机热备产品。 我不知道把此类划到硬件级热备好还是软件级热备好。 还是另外拉出来单独说吧。 基于总线级的通讯速度。总线通讯单元兼有热备切换功能。主 CPU 故障时，从 CPU 接 管I/O 的控制，夺取I/O 总线的控制权。 速度其实还可以。在 150-300ms 内。 典型代表： 1. AB SLC500 。由1747-BSN 实现RIO 结构的热备。 2.Mitsu bishi 小Q。由CC-Link 单元实现RIO 结构的热备。 其实三菱的大Q 和 A 也可以。但三菱技术支持建议用小Q。 三.软件级双机热备产品。 这是喊叫的的最热闹的阵营。大家经常打口水仗。 完整独立的两套系统，RIO 结构，依靠软件实现切换。 这种结构的切换速度跟程序量，I/O 点数，总线速度都 有关，速度最容易受外界影响而差异较大。 1.GE S90-30，需使用名为 Max ON 的热备软件。 且Max ON 还有点数限制。但在软件级热备中，它的切换速度最块了。 比 S7-400 还快。典型值是 250-500ms。 2.Schneider Premiu m ，需使用一个“温备软件”。 切换速度在秒级。典型值是 750-1500ms。模拟量多时可能会达到2 秒。 3.Siemens S7-400 和 S7-300，需使用 Step 7 redu ndancy 冗余软件。 切换速度也在秒级，理所当然的 S7-400 比 300 要快。300 典型值是 1-3 秒。 400 的典型切换值不知。 4.Motsu ...
