波峰焊作业指导书一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定，避免操作失误产生不良。二、合用范畴：合用于有铅、无铅波峰焊。三、操作内容3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。3.2：波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节，启动运风，网带运输，冷却电扇。3.3：然后再按次序先后启动温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板，过板注意方向。确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm。3.4：波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为 215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB 板上元件的焊点温度的最低值为 235℃。（当波峰与 PCB 接触前板温度：80℃~110℃）。3.5：浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.5～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；传送速度为：1.0～1.5 米/分钟；夹送倾角 5-10 度；助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；针阀压力为 2-4Psi；3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立，每天准时统计波峰焊机参数。3.7：每小时抽检 10 个样品，检查不良点数状况并统计数据。PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒，正常锡炉温度工作不能超出 320℃。3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S，确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象。检查波峰焊机波峰与否平整，喷口与否被锡渣堵塞，问题立刻解决。每 4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每 2 小时清理一次。每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。3.9：生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净，有问题应立刻解决，生产线过板间距超出 10 分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去除。3.10：要戴手套接取焊接 PCB，只能接触 PCB 边沿，所过完 PCB 要清点并做好统计。生产过程中如发现参数不能满足生产的规定，不能自行调节波峰参数，必须立刻告知技术员解决。3.11：波峰焊技术员每七天用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行 1 周时间以计算出传送速度，传送速度批示器误差允许在+/-0.1 米/分之内，测量成果统计。每4 小时观察波峰宽度和平整度，浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。观察波峰形状，判断波峰焊机传送与否水平，波峰与否有不稳定现象。3.13：测量温度：将传感器依次插到...
