波峰焊作业指导书一、目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定,避免操作失误产生不良
二、合用范畴:合用于有铅、无铅波峰焊
三、操作内容3
1:检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开气、开机,选择生产程序
2:波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节,启动运风,网带运输,冷却电扇
3:然后再按次序先后启动温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板,过板注意方向
确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm
4:波峰焊机锡炉温度控制:有铅锡炉温度控制在(245±5)℃;温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为 215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB 板上元件的焊点温度的最低值为 235℃
(当波峰与 PCB 接触前板温度:80℃~110℃)
5:浸锡时间为:波峰 1 控制在 0
5~1 秒,波峰 2 控制在 2~3 秒;传送速度为:1
5 米/分钟;夹送倾角 5-10 度;助焊剂喷雾压力为 2-3Psi;针阀压力为 2-4Psi;3
6:根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立,每天准时统计波峰焊机参数
7:每小时抽检 10 个样品,检查不良点数状况并统计数据
PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒,正常锡炉温度工作不能超出 320℃
8:检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S,确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象
检查波峰焊机波峰与否平整,喷口与否被锡渣堵塞,问题立刻解决
每 4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次,对于无铅锡炉必须每 2 小时清理一次
每次更换助焊剂后,不要放板,把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板
9:生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净,有问题应立刻解决,生产线过板间距超出 10 分钟以上,锡波表面会形成一种