高 先电子（深圳）有限公司 炉温曲线制作规范 文件编号：GLD-OP-002 制订日期：2007-08-13 版本：5 第 1 页 共 8 页 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1
0 初次发行 2004-05-24 2
4 热电偶使用次数 2004-08-10 3
0 全面升级， 1
0 版作废 2007-08-13 符 宏 4
4 内容 2008-4-14 符 宏 5
0 更新 5
4 点内容增加表单《炉温测试板使用记录》 2011-2-10 符 宏 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 单 位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 SMT 一部 SMT 二部 制造二部 制造三部 手机装配 PMC 会 签 分发份数 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 批 准 审 核 拟 稿 符 宏 高 先电子（深圳）有限公司 炉温曲线制作规范 文件编号：GLD-OP-002 制订日期：2007-08-13 版本：5 第 2 页 共 8 页 1
目的： 为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导； 2
范围： 2．1 本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作； 2．2 适用于锡膏回流、红胶固化； 3．定义： 3．1 升温阶段：也叫预热区，从室温到 120 度，用以将 PCBA 从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过 4 度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在 60S 左右； 3．2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将 PCBA 从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是 120-150 度，时间在 60-120S 之间，升温斜率一般控制在 1
