高 先电子（深圳）有限公司 炉温曲线制作规范 文件编号：GLD-OP-002 制订日期：2007-08-13 版本：5 第 1 页 共 8 页 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 初次发行 2004-05-24 2.0 增加5.4 热电偶使用次数 2004-08-10 3.0 全面升级， 1.0、2.0 版作废 2007-08-13 符 宏 4.0 升级5.2.4 内容 2008-4-14 符 宏 5.0 更新 5.4 点内容增加表单《炉温测试板使用记录》 2011-2-10 符 宏 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 单 位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 SMT 一部 SMT 二部 制造二部 制造三部 手机装配 PMC 会 签 分发份数 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 批 准 审 核 拟 稿 符 宏 高 先电子（深圳）有限公司 炉温曲线制作规范 文件编号：GLD-OP-002 制订日期：2007-08-13 版本：5 第 2 页 共 8 页 1.目的： 为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导； 2.范围： 2．1 本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作； 2．2 适用于锡膏回流、红胶固化； 3．定义： 3．1 升温阶段：也叫预热区，从室温到 120 度，用以将 PCBA 从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过 4 度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在 60S 左右； 3．2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将 PCBA 从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是 120-150 度，时间在 60-120S 之间，升温斜率一般控制在 1 度/S 左右；PCBA 上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在 217-220 度，有铅（SN63/PB37）一般在 183 度含银（SN62/PB36/AG2）为179 度； 3．3 回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型 的峰值温度范围是（SN63/PB37）从 205-230 度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从 235-250 度；此 段温度设 定太高 会使 升温斜率超过 2-5 度/S，或达到比所推荐的峰值高 ，这种 情 况 会使PCB 脱 层 、卷 曲、元件损坏 等 ；峰值温度：PCBA 在...
