线路板超粗化与中粗化的应用与改进 为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI 板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对 HDI 板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。 简单介绍： 超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。 超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面 。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色 也 十 分适合进行 自 动 光 学检 查 及定 位 工序 之应用。总 括而言 ，使 用超粗化工艺能改进生产良 品 率 ，从 而降 低 生产成本。 超粗化是为了满足HDI 板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。 产品特点： 粗化铜面的粗糙度大 于0.3um ，槽 液对氯离 子容 忍度达15PPM 提供均匀一致的粗糙度和表面状态 提高绿油、干膜等与铜面的粘结力 微蚀速率随温度和双氧水的不同而可 中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化 双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH 微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra 值达到 0.35-0.45um。 1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面； 2、对环境没有污染，废水处理简单； 3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L； 4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤； 5、现场操作简单，槽液易于分析管控； 6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。 二、产品特性： 外 观：无色或谈蓝色透明液体 气 味：无刺激味道 性 质：酸性 目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法...
