无铅焊接：实施无铅制造本文将描述怎样开始无铅生产、检测工艺过程和对整个工艺作必要的改变 ...。无铅制造 (Lead-Free Manufacturing)对于一个无铅工艺， 必须着手几种考虑， 必须建立一定的条件。首先，一些设备选项和不同的材料可以改进工艺，这些必须在开始无铅焊接之前准备好。例如，在波峰焊接中，焊锡必须更换。其次，开始无铅工艺要求一个好的计划，关键问题必须提出，如“我们可能遇到什么焊接缺陷？”“接受与拒绝的标准是什么？”和“在焊锡中允许什么水平的污染？”回流焊接设备 (Reflow Soldering Equipment)助焊剂流动管理在无铅回流焊接中， 无铅焊锡影响工艺温度，因此影响到加热温度曲线。 由于较高的温度与不同的锡膏化学成分，在焊接期间，不同的残留物将蒸发。为了以较低的维护停机时间保持机器的清洁， 将需要一个适当的助焊剂流动管理系统。该系统必须在开始无铅回流焊接工艺之前安装与测试( 图一 ) 图一、助焊剂流动的管理防止污染进入冷却区受控的冷却达到优化的温度曲线在无铅焊接中推荐一个受控的冷却系统，因为一旦炉子具有适当的冷却能力， 液化以上的时间、 晶粒结构和板的出来温度都可以得到界定。 自然需要更多的室温风扇。而推荐使用的是一个高级的直接空气、完全集成的、排热系统。这个系统设计用于以较低的氮气消耗提供良好的冷却。该系统通过再循环蒸馏水和丙二醇的混合物来冷却。这种环境友好的混合物不要求频繁的更换。板的处理由于在炉中较高的温度，板倾向于翘曲。 可以在炉内安装板的支撑来保持板更平整，结果减少缺陷。波峰焊接材料与设备(Wave Soldering Materials and Equipment)预热优化由于较高的工艺温度， 无铅焊接要求与含铅焊锡不同的助焊剂。助焊剂类型将决定哪一种预热配置最适合于该工艺。如果使用水作为助焊剂溶剂， 那么推荐用一种石英棒加热器在第一预热区来迅速将板加热。 在第二与第三区， 可以用一种强制对流加热模块来在 PCB进入波峰之前将水从助焊剂中蒸发出去。选择一种具有快速变换配置灵活性的波峰焊接机器。预热模块应该容易交换，以找到对每个个别工艺的最佳安排。( 图二 ) 图二、灵活的预热设定优化工艺焊锡更换以无铅合金替换锡 / 铅合金要求不只是排放和重新充满焊锡锅。所有铅都必须完全地从焊锡锅中清除。任何留下的铅的残留物都将污染无铅合金，从而超出规格范围。 考虑到最大允许的含铅量不超过 0.2%。改变合金的时候必须小心。焊锡换...
