下载后可任意编辑半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训 招生简章 一、简介 半导体照明亦称固态照明，主要包含发光二极管(LED)和有机物发光二极管(OLED)
伴随着中国城镇化进程，半导体照明将逐步代替传统照明
半导体照明产业规模在过去的五年保持了 30%至 40%的年增长率，2024 年产业规模达到 1200 亿元，保守估量未来五年产业的年增长率为 38%，到 2024 年产业规模将达到 5000 亿元
据预测，LED 白光照明在 2024 年占据50%的市场，在 2024 年占据 80%的市场
目前，我国国内各类 LED 直接相关规模企业已超过4000 家，从业人员超过 200 万人
具有一定封装规模的企业约 600 家，封装企业总数已超过1000 家，LED 器件封装能力约 600 亿只/年，封装从业人员约 50 万人
作为国家战略型新型产业，半导体照明行业是一个学科跨度大、产业链长、技术和应用更新快的行业，具有宽阔的进展前景，人才需求量巨大
由于 LED 半导体照明技术尚属于新兴高新技术领域，我国大专院校没有相应十分对口的专业设置，因此当前我国 LED 照明企业技术人才严重不足；为帮助半导体照明企业解决人才紧缺问题，国家半导体照明工程研发及产业联盟将推出半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训
半导体照明产业人才培育基地（江门）将于 2024 年 5 月—7 月举办“半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训江门第一期班”（简称“LED 封初职认江门一期”）
半导体照明封装初级工程师主要分为二大岗位方向：技术方向（研发、工艺）和设备方向
技术方向侧重于 LED 封装技术讨论及产品开发以及生产制造过程的设计与控制；设备方向侧重于设备的维护与优化
学员经过培训考核合格后，就职方向主要为 LED 企业特别是封装企业技术员、助理工程师等技术岗位或相关辅助岗位
二、 培训目的
