精品文档Q/DKBA华为技术企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替 Q/DKBA3178.2-2003高密度 PCB (HDI)检验标准2004 年 11 月 16 日发布 2004 年 12 月 01 日实施华为技术Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved精品文档前 言 41范围 61.1范围 61.2简介 61.3关键词 62 标准性引用文件 63 术语和定义 64 文件优先顺序 75 材料要求 71.1板材 71.2铜箔 71.3金属镀层 86尺寸要求 86.1板材厚度要求及公差 86.1.1 芯层厚度要求及公差 86.1.2 积层厚度要求及公差 86.2导线公差 86.3孔径公差 86.4微孔孔位 97结构完整性要求 97.1镀层完整性 9精品文档7.2介质完整性 97.3微孔形貌 97.4积层被蚀厚度要求 107.5埋孔塞孔要求 108其他测试要求 108.1附着力测试 109电气性能 119.1电路 119.2介质耐电压 1110 环境要求 1110.1湿热和绝缘电阻试验 1110.2热冲击(Thermal shock)试验 1111 特殊要求 1112 重要说明 11精品文档前 言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3178.1 刚性 PCB 检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板〔FPC〕检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016Qualification and Performance Specification for High Densitynterconnect〔HDI〕 Layers or Boards〞.本标准和 IPC-6016 的关系为非等效,主要差异为：依照华为公司实际需求对局部内容做了 补充、修改和删除.标准代替或作废的全部或局部其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度 PCB〔HDI〕检验标 准与其他标准或文件的关系：上游标准Q/DKBA3061?单面贴装整线工艺水平?Q/DKBA3062?单面混装整线工艺水平?Q/DKBA3063?双面贴装整线工艺水平?Q/DKBA3065?选择性波峰焊双面混装整线工艺水平?DKBA3126?元器件工艺技术标准?Q/DKBA3121 ?PCB 基材性能标准?下游标准Q/DKBA3200.7?PCBA 板材外表外观检验标准?Q/DKBA3128?PCB 工艺设计标准?与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了 RCC 材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜 厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等.本标准由工艺委员会电子装联分会提出.本标准主要起草和解释部门：工艺根底研究部本标准主要起草专家：工艺技术治理部：居远道〔24755〕, 业务部：成英华〔19901〕本标准主要评审专家：工艺技术治理部：周欣〔1633〕、王界平〔7531〕、曹曦〔16524...
