无铅 SMT 锡膏作业指导书 一.特性 1.采用无铅合金，含有优越的环保型。 2.全新的技术支持，独有的化学配方提供优良的湿润性，弥补无铅合金的湿润局限性，确保高可靠性能。 3.回流焊后残存物极少，并且残存物为非腐蚀性的，能显示良好的电绝缘性能。 4.符合美国 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型联合原则。 5.精确控制粉粒直径在 25 至 45μm 之间，特制的焊剂能确保良好的持续印刷。 6.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上，有效工作寿命为 8 小时以上。 7.残存物无色透明，不影响检测。 8.免清洗及清洗型焊膏性能优良。 9.焊点光亮，其它性能优良。二.使用参数 1.刮刀速度。普通为 10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印；刮刀太慢造成焊膏印迹边沿不齐，从 而污染基板表面；适中的印刷速度才干确保精细印刷的焊膏印刷量。 2.刮刀角度。刮刀角度在 60-90 度之间时，通过适宜的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。 3.印刷压力。普通印刷压力设定为 0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量局限性，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏 污染漏板背面和基板的可能性。普通应当从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。 4.刮刀硬度和材质。刮刀硬度应当在肖氏 80-90 度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。 5.回流曲线。预热区最大升温速度为 2.50C/s，升温过快将产生锡球；保温区温度应当在 150-2100C间 为 60-90s，最大升温速度为 2.50C/s；回流区最高温度在 225-2550C 之间，2170C40-70s 之间；冷却 区最快降温速度为 40C/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差别。请根据与使用的基板和回 流焊设备确认实际的温度曲线。推荐工作环境温度为 25±20C65%。 6 储存。建议储存于 0-100C 之间，自生产日期起 6 个月内使用。00C 下列储存会影响锡膏流变性。三.使用注意事项 1.锡膏在 0-100C（4-80C 最佳）冷藏，不可低于 00C。冰箱中取出回温到室温最少需要 3 小时，用时避免结晶，防止结 块。 2.回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参考锡膏存储寿命）。 3.使用前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌需约 5 分钟，人工搅拌需约 10 分钟。 4.在使用的任何时候都要确保只有 1 瓶焊锡膏开着。 5.确保在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。 6.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。 7....
