超声考试知识点整理1.不同情况下的工件厚度选择：1）不等厚对接接头在确定灵敏度、质量分级和试块选择时按薄侧来，特别是 CSK-iiA-1 和 CSK-IIA-2 选择时不能以厚代薄（CSK-iiA-2/3 可以），因为两块试块的横孔长度不同，灵敏度不同。（如 35 对接 45,试块只能选 CSK-IIA-1，然后用二次波覆盖到 45 的范围，或者加工一块更厚的 CSK-iiA-1 试块，增加深度 50 的横孔来覆盖，不能直接选择 CSK-IIA-2）。2）插入式管接头为筒体（封头）厚度，安放式管接头为接管厚度，T 型接头为腹板厚度（看焊缝厚度以哪个为基准）2. 工艺验证方法工艺验证是针对特定的仪器和探头组合在检测对象上的灵敏度和信噪比验证，可以在对比试块、模拟试块或直接在检测对象上进行，验证内容包括检测范围内最大声程处的灵敏度和信噪比能否满足检测要求。步骤如下：1）确定仪器和探头（工艺验证是针对仪器和探头组合的，任何一个改变都得重新做工艺验证）；2）根据检测对象（焊缝对应的板厚、板材厚度、锻件厚度等）在相应的试块上做 DAC 曲线，曲线的最大孔深要正好超过所检测的范围（一次波为 T,二次波为 2T,T 为板厚）；3）根据检测对象对应的灵敏度要求，查找基准灵敏度的值（如©2X40-18 则记为 a=18），最大声程处的灵敏度余量要求不小于 10dB（标准 4.2.2.2.3.7 规定），如果有横向裂纹检测要求则增加 6dB（记为 b=6），耦合补偿（表面补偿、衰减差异等，记为 c）,则总 dB 数为（a+b+c+10）dB；4）将做好的 DAC 曲线先增益（a+b+c）dB，在此基础上继续增益直至最远处声程的基准灵敏度曲线达到基准波高（如 20%或某一值），记下此时的 dB 数叫，继续增益使得电噪声水平达到之前确定的基准波高，记下此时的 dB 数 N2，则 N2-N]±10dB 认为符合要求。方法 2：将做好的 DAC 曲线上最小孔深处调整至 80%基准波高，记录下此时的 dB 数 J,同时标记好最远声程处的曲线高度，继续增益直至电噪声水平达到先前标记的最远处声程的曲线高度，记下此时的增益值 Y2，则 Y2-Y]三（a+b+c+10）dB 认为符合要求。3. 焊接接头检测区宽度和探头移动区宽度检测区宽度：焊缝本身加上熔合线两侧各 10mm，检测区厚度为工件厚度加上焊缝余高；探头移动区宽度：采用一次波（直射波）法为±0.75P,二次波（一次反射波）法为±1.25P。4. 影响耦合的因素：耦合层厚度的影响（半波透声层或特别薄）；表面粗糙度的影响；耦合剂声阻抗的影响（Z 越...
