附录1 ：LED 封装过程中使用到的仪器 1 扩晶机 01温控温度设定电源下气缸上气缸保险座下上10HKD-220KJ型 晶片扩张机深圳市科信超声焊接设备有限公司上气缸锁扣上压模固定气缸面板上工件下工件下压模 一 机器用途： 晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序
二 机器特点： ①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调
⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图
三． 技术参数： 1． 额定电压：220V 频率：50HZ 2． 功率：250W 3． 气压范围：3~8KG/cm2 4． 扩晶拖盘最大行程：100mm 固晶压圈行程100-150mm 5． 温度控制0~200℃，常规温度60~65℃ 6．外型尺寸：250*280*820mm 四． 操作步骤： 1． 接通220V 电源
2． 接通4~8cm2 气泵
3． 把总电源拨到NO 位置（指示灯亮）
4．设定温度为55~60℃
将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方
将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好） 5．松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣
6．把扩晶升降托盘的电源开关连续轻按到所需要的位置
将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大
当晶片间隔扩散至原来的约 2~3 倍时即停止上升
将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方 7．套上扩晶环外环（须放平整）
将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方 8． 按下扩晶环压合汽缸电源按钮，待压合后才松
