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一、 LED 英语专业术语 LED 辞典 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED 的比热较 IC 低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。LED 封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在 1990 年初，HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计，表面粘着型 LED 到此才算正式登场。 LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED 为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用 III- V 族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED 最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在 10^-9 秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。 LED 又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。LED 发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占 LED 制造成本 70%左右，对LED 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(III-V 族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。 中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。 国内主要的 LED 生产厂商有：鼎元、光磊、国联、亿光等企业。 红外线发光二极管 红外线 Light Emitting Diode。 主要以 GaAs 系列材料发展为主，通常以 LPE ...