BGA虚焊分析报告VIP免费

BGA虚焊分析报告目录问题描述原因分析SMT制程排查辅料印刷贴片Profile检查物料设备维修排查总结&结论改善对策不良问题描述不良图片2015.10.29日晚班20：00到30号8：005F组装加载不良WT不良CT不良投入1850，不良97PCS，不良率5.24%，，经扫面条码确认为SL35线28号夜班0：00—16：30分生产，该段时间生产数量约4000PCS已将该段时间店内的板子隔离。经分析为U401U8901U3200虚焊。问题描述影像拉伸虚焊位号焊点融合投影拉伸不良原因分析取5片不良主板分析重焊验证焊点有拉伸现象，无移位连锡不良取2片不良主板进行加焊复测NG取加焊不良主板芯片植球重焊复测OKX-ray图片结论芯片虚焊经验证分析确认为芯片个别焊点虚焊导致测试NG外观检查SMT制程排查辅料XXX单板工艺要求为：千住锡膏/ALPHAOM350/INDIUM8.9三款实际使用为千住锡膏符合产品设定要求千住SMT制程排查印刷拉取印刷效果CPK检测数据均大于1.33,印刷效果良好，无异常。CPK数据判定标准：CPK＜0.67不合格0.67＜CPK<1合格1＜CPK＜1.33良好1.33＜CPK优CPK数据判定标准：CPK＜0.67不合格0.67＜CPK<1合格1＜CPK＜1.33良好1.33＜CPK优OKSMT制程排查贴片检查贴片元件参数，属设备默认参数，无异常SMT制程排查Profile检查Profile实测结果符合产品设定要求，无异常。炉温曲线对照表主要参数制程管控标准实测值状态165~217恒温时间60~100秒62.16~63.64秒符合217摄氏度回流时间45~80秒68.66~74.17秒符合最高温度230~250度243.78~245.84度符合升温斜率0~2度1.62~1.78度符合SMT制程排查物料M004-35020402U3400启动时间25号16：48M004-35020456U401启动时间23号9：20M004-39210087U8901启动时间23号9：19开封时间均小于130小时，3颗物料管控时间为168小时，车间管控温湿度25±3度，30%-70%符合要求总结，物料开封时间均在管控时间范围内，温湿度符合车间管控要求SMT制程排查设备维修经以上排查未发现异常，经查询设备维修记录，发现28号19：30-20：30，有更换热风马达，经对当线工程人员及设备维护小组调查，35线炉子在28号异响，在19：00中时异常响，立即停线通知维修小组，设备维修小组在检测过程中发现第九温区马达又卡钝现象，转速不均匀，并于28号19：30对其进行跟换。总结&结论改善对策Thanks