- 2 8Chapter F 更换头部I/O 板 Part1 更换头部I/O板 - 所需工具 六角扳手 十字螺刀 镊子,绑线 新的I/O板 更换程序 1
取下I/O板挡板 用 M4的扳手拆下所有板挡板的螺丝
摘掉所有I/O板上的插头 固定电缆的绑线也要剪掉
用十字螺刀拆下I/O板的地线 地线固定在I/O板的下面
拆下I/O板 用十字螺刀拆下I/O板上的螺丝
用7mm的扳手拆下前面的上下支架
I/O板现在可以取出了
安装新的I/O板 按相反的程序安装并接上所有的插头
更换I/O 板后的调整 更换I/O板后,检查I/O显示,在手动模式检查传感器和气动装置动作
请参考设备“Serv ice Manu al”
Part2 设备精度调整基础 A. YAMAHA设备精度调整的必要性
1. 作为高精度的贴片设备,YAMAHA Xg系列贴片机已经完全可以实现0
05mm精度(重复精度 0
03mm)的贴装
可以完成包括0603、 CSP、细间距IC的贴装工作
所有这些性能的取得,是来源于设备优良的设计,精密可靠的机械结构,先进的软硬件控制
2. 为了保证贴片精度,设备的各部分都是严格定位,并有着绝对重要的相对关系,这是一套行之有效的保证精度(特别是重复精度)的系统
但是,在一定情况下,当系统内的部件作过调整或更换后,必须重新确立相对关系,而重新确立相对关系的方法就是进行精度调整
3. 当设备经过较大幅度的水平调整后(如设备长途运输、更换厂房、多次移动位臵),设备的驱动硬件进行更换后(丝杠、导轨、伺服马达),部分机械结构经过改动或重新组装(贴片轴、贴片头部装配结构), 光学识别系统更换、增加或重新组装(移动镜头、复合镜头、独立镜头)
系统的精确相对关系都需要用精度调整程序进行调教
B. YAMAHA设备精