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匚O 胡让电子产业链更简專芯片成本如何计算
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,主要包括半导体设备也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路
集成电路产业的特色是赢者通吃像 Intel 这样的巨头巅峰时期的利润可以高达 60%
那么，相对应动辄几百、上千元的 CPU，它的实际成本到底是多少呢
先来看看制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂
精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1、芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，圭是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99
999%)，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆
晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高
2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种
3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软
通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形
在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解
这时可以用上第一份遮光物，吏得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走
这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的
这样就得到我们所需要的二氧化硅层
4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的 P、N 类半导体
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中
让电子产业链更简单这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据
简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断
