晶体加工技术流程图曲阜师范大学激光研究所粗磨工序1、修盘望镜工件下盘面外缘线速度大，磨削快2上2下1上1下上盘面外缘线速度小，磨削少修第二个盘方法1修第一个盘修第二个盘方法22、盘面平整性检验刀口尺一、用280＃以上粗砂修磨二、基本平整后用W40砂修整注意刀口接触要轻3、晶体研磨确定晶体光轴的大体位置确定三边相等4、晶体定向毛坯偏光显微镜定向精度15分粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量1mmM10砂精确修整确定外形M40号砂确定外形尺寸余量0.2mmX射线定光轴精度5分座角尺细磨工序手工抛光较直角/较平行度手工抛第二个光轴面，并保护处理抛光前工序切割斜面M40砂对像胶合502胶磨斜面、手工抛光斜面灌盘工序平模铜板圈零件配料石膏灌盘刻盘石蜡封盘抛光工序直角面抛光1、修直角差2、光洁度表面光圈斜面抛光1、修塔差2、光洁度表面光圈下盘开盘再灌盘再上盘胶合工序清洗处理组装1、调整偏离角2、老化处理包装可调分束镜上承座下底座oeΦ可调激光偏光镜镀膜要在胶合前完成
