PCB 设计法律规范1. 目的为了法律规范仪表产品的可靠性、 最低成本性、 符号 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、 可测试性、 安规、 EMC、 EMI 等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、 质量、 成本优势2. 工艺要求(所有长度单位为 mm)2.1 铜箔最小线宽:单面板 0.3mm,双面板 0.2mm, 边缘铜箔最小要0.5mm。假如要突破该规定的, 则要有部门经理批准。2.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3mm,双面板:0.2mm.2.3 铜箔与板边最小距离为 0.5mm,元件与板边最小距离为 1mm,焊盘与板边最小距离为 1mm。特别元器件除外( 如接插件) 2.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5mm,单面板最小为 2.0mm,建议( 2.5mm)。假如不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示( 如有标准元件库, 则以标准元件库为准) :焊盘长边、 短边与孔的关系为: ( 推举使用下表) aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.94下载后可任意编辑2.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为 3.0mm,其它元件到散热器的间隔最小为 2.0mm.2.6 大型元器件( 如: 变压器、 直径 15.0mm 以上的电解电容、 大电流的插座等) 推举加大铜箔及上锡面积如下图; 阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。2.7 螺丝孔半径与铜箔之间的安全距离, 以具体的螺丝盘头大小为准, 铜箔离螺丝盘头边缘至少 1mm(除要求接地元件外).(或按结构图要求).2.8 上锡位不能有丝印油.2.9 跳线不要放在 IC 下面、 电位器以及其它大致积金属外壳的元件下.2.10 推举在每一个三极管的丝印上标出 e,c,b 脚.2.11 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5mm 到 1.0mm。如下图: ( 要接地的螺丝孔必须开走锡位, 普通焊盘推举使用) 2.12 设计双面板时要注意, 金属外壳的元件, 插件时外壳与印制板接触的, 顶层的焊盘不可开, 一定要用绿油或丝印油盖住( 例如两脚的晶振) 2.13 为减少焊点短路, 所有的双面印制板, 过孔都不开绿油窗下载后可任意编辑2.14 每一块 PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向, 该方向由工艺定。2.15 布局时, DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直, 不可平行, 如下图; 假如布局上有困难, 可允许...
