机电工程学院毕 业 设 计 方 案论 证 报 告设计题目 : 温度传感器的外壳设计学生姓名：左胜超学号： 2004182046 专业班级：材料成型与控制工程04-02 班指导教师：王浩刚1 2008 年4 月10 日目次1、毕业实习――――――――――――――――――――――――――1 2、温度传感器的介绍―――――――――――――――――――――－1 2.2 温度传感器的概念――――――――――――――――――――――1 2.2 温度传感器的发展――――――――――――――――――――――1 2.3 传感器的类型及基本原理――――――――――――――――――――2 2.4 度传感器在加工生产中的应用――――――――――――――――――――3 参考资料―――――――――――――――――――――――――――――8 2 第一章毕业实习在确定毕业设计题目以后，通过搜集相关的资料，加深了对课题的了解与认识，由于所学的都是理论知识，缺乏实践的印证，许多认识都处于表面，针对这种状况，王老师安排我们外出实习， 我们实习在郑州四方模具学校，这所学校既有加工机床供我们练习，又有许多正在加工的的模具让我们了解到加工方法。在短短的一个星期里，我们既学会了注塑机的操作，了解了注塑机的工作原理，在加工过程中容易出现的各种问题及解决方法。在制造模具时我们也应考虑注塑机的选用。根据选择的注塑机性能要求结合我们的模具设计，使模具在应用过程中尽量避免不合理结构产生。在实习过程中我们也加深了对车床、铣床、 刨床、电火花加工的认识。 使我们认识到我们要把设计同生产联系在一起。因为许多在设计中行的通的想法，往往在生产中无法实现。这次实习给了我们很好的与实践接触的平台。第二章传感器的介绍2.1 传感器的概念温度传感气器是一种对温度反映较敏感，电阻值会随温度的升高而变化的电阻器。通常是由锰（ Mn）、钴（ Co）、铝（ Al ）、锌（ Zn）等两种或两种以上高纯度金属氧化物材料经共沉淀法或水热法合成的纳米分体材料，后经粉磨充分混合，等静压成型、 高温烧结、 半导体切、划片、 玻封烧结或环氧包封等封接工艺制成的接近理论密度结构的半导体电子陶瓷材料，一般是具有尖晶石相结构的氧化物电子陶瓷，其电阻率和材料常数（B 值）随材料成分比例、 烧结温度、 烧结气氛和结构状不同而变化，这种具有负温度系数特征的热敏电阻具有灵敏度高、稳定性好、响应快、寿命长、成本低等优点。2.2 温度...
