有关于湿敏 元器件的等级划 分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件 （fine-pitch device ）和球栅阵列 ( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（ SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（ IC ) SMD 的潮湿 / 回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/ 回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的 IC 元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的 PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非 IC 元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非 IC 元件（预处理的非 IC 元件）的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件： IPC-SM-786 ，潮湿/ 回流敏感性 IC 的检定与处理程序，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是 220℃+5℃/-0 ℃，但是回流试验发现， 当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235℃。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235℃的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。下面列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life）。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020 。1 级 - 小于或等于 30℃/85 % RH 无限车间寿命2 级 - 小于或等于 30...
