焊接质量检验标准

SMT质量检验标准1、目的 : 明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围 : 本标准规定了PCBA的 SMT焊点的质量检验标准， 绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上 SMT焊点的检验3、权责 : 3.1 品保部： 3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。 " 3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修工：参照本标准执行返修" 4. 标准定义： 4.1 判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass): 外观完全满足理想状况 , 判定为合格。（个别现象做讲解）允收 (Ac): 外观缺陷不满足理想状况, 但满足允收条件，且能维持组装可靠度, 判定为允收。拒收(Re): 外观缺陷未能满足允收条件, 且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2 缺陷等级严重缺陷 (CRITICAL, 简写 CR): 不良缺陷 , 使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点 , 称为严重缺点 . 主要缺陷 (MAJOR,简写 MA): 不良缺陷 , 使产品失去全部或部分主要功能, 或者相对严重影响的结构装配的不良 , 从而显着降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点 . 次要缺陷 (MINOR,简写 MI): 不良缺陷 , 可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷, 虽不影响产品性能 , 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点 . 5. 检验条件 5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件( 灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯 ),被检测的 PCB 与光源之距离为 :100CM 以内. 5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前 , 目距 20CM 内( 约手臂长 ). 6. 检验工具： AOI, X-RUY ，放大镜、 40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7. 专业生产术语 7.1 SMT ：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷...