1 一、目的：指导产线正确进行焊线作业，以达到保证产品品质、提高产品良率之目的。二、适用范围：适用于本公司所有焊线作业。三、权责：3-1 、生产部依此文件作业。 3-2、品保部依此文件稽查。四、原材料及设备：1. 固晶站银胶烘烤完成之半成品 2. 金线 3. 焊线机 4. 显微镜5. 料盒 6. 静电环 7. 针笔 8. 镊子五、内容：A、焊线前准备工作： 1. 准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半成品。 2. 检查焊线机电源插头是否插好, 电源电压是否正常 ; 气管连接是否良好, 气压是否正常 ; 情况正常 , 开机 . 3. 打开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压在。4. 开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、检查金线与劈刀安装情况是否良好。 B、焊线作业： 1、准备工作 OK后，开始编写焊线程序及调整焊接参数。 2、编写程序：①、做支架、晶片对点及相应PR、编写晶片与支架的连接线。②、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。③、修改焊接参数。3、开始打线，进行正常作业。4、通过第 2 项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是否符合如下要求： A、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘， 焊点大小为宽度，呈球状。第二焊点为线径的4-6mil 宽度，且呈铲子状。（第二焊点要加金球，或者采用偏移打法）。 B、在焊过程中要避免出现假焊、漏焊、偏焊、倒线、焊破晶片、焊点烂、杂线、线尾长、弧度跨度不在规定范围之内等不良现象。 C、拉力管控：金线拉力值需≥6g, 金线拉力值需≥ 6g，金线拉力值需≥ 8g。 5、待通过第 4 项确认正确后，机器转入自动状态作业。6、焊线完毕自动退料，小心取下，在流程单填写工号转下道工序。C.注意事项：1、操作员持证上岗，作业时必须戴防静电指套、静电环，严禁用手直接触摸敏感材料。2、电源电压为 220V±10V,空压 >。3、注意金线安装要接地及金线拆卸的方向、注意支架及料盒摆放方向。2 4、在操作过程中 , 多余的金线要放在固定的地方, 不要乱丢弃。5、机器运动过程中 , 头手不要伸入运行区域；工作台有高温加热部份，小心碰到。6、支架不能出现翘起、倾斜、走位现象、首片产品需经品保确认。7、取出支架必须轻拿轻放，防止碰触晶片、焊线。8、机台焊线温度设定为 :160-220 ℃, 焊线时 , 焊球覆蓋晶片鋁垫80%-90%面积最佳 ,不可有焊球过大及虛焊。9、焊...
