一、目的 ：规定了 PCB板（单、双面）锡膏印刷质量的检验管理办法。二、范围：适用于本公司所有 PCB板锡膏印刷的质量检验。三、检验方法及工具：检验方法：目测；检验工具：5-10 倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。四、检验及不合格处理办法：操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作，检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL =2.5且 C=0进行抽检。不合格处理办法：1 自检发现不合格的，由操作者自行修正（清洗、凉干并重新印刷）。2 检验员抽检时发现不合格项，要求操作工修正并提出制程警示。3 不合格项登记到抽检记录表中。4 尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验，并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。五、检验项目技术指标示 意 简 图印刷完整模板上所有印刷孔均应有焊膏偏移横向偏移不得大于焊盘宽度的25%，纵向偏移不得超过焊盘宽度的50% 少锡焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上检验项目技术指标示 意 简 图连锡相邻焊盘上的焊膏无连接现象边缘整齐，棱角清晰拉尖表面无明显尖角污染基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期编 制校 对审 核日 期日 期日 期
