电 子 装 联 工 艺 学 习报告 班级：04091202 学 号：04091171 姓名：冯 树 飞 完成时间：2012/6/26 回流焊常见缺陷及预防措施 不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting） 通 常 润 湿 不 良 是 指 焊 点 焊 锡 合 金 没 有 很 好 的 铺 展 开 来 ， 从 而 无 法 得 到 良 好 的 焊 点并 直 接 影 响 到 焊 点 的 可 靠 性 。 产生原因： 1. 焊 盘或引脚表面的 镀层被氧化， 氧化层的 存在阻挡了焊 锡 与镀层之间的 接 触 2. 镀层厚度不 够或是 加工不 良 ， 很 容易在组装过程中被破坏； 3. 焊 接 温度不 够。相对 SnPb 而 言， 常 用无 铅焊 锡 合 金 的 熔点 升高且润 湿 性 大为下降， 需要更高的 焊 接 温度来 保证焊 接 质量； 4. 预热温度偏低或是 助焊 剂活性 不 够， 使得 助焊 剂未能有 效去除焊 盘以及引脚表面氧化膜； 5. 还有 就是 镀层与焊 锡 之间的 不 匹配业有 可 能产生润 湿 不 良 现象； 6. 越来 越多的 采用 0201 以及 01005 元件之后， 由于印刷的 锡 膏量少， 在原有的 温度曲线下锡 膏中的 助焊 剂快速的 挥发掉从 而 影 响 了锡 膏的 润 湿 性 能； 7. 钎料或助焊 剂被污染。 防止措施： 1. 按要求储存板材以及元器件， 不 使用已变质的 焊 接 材料； 2. 选 用 镀 层 质 量 达 到 要 求 的 板 材 。一 般 说 来 需 要 至 少 5μm 厚 的 镀 层 来 保 证 材 料12 个 月 内 不 过 期 ； 3. 焊 接 前 黄 铜 引 脚 应 该 首 先 镀 一 层1～ 3μm 的 镀 层 ， 否 则 黄 铜 中 的Zn 将 会 影响 到 焊 接 质 量 ； 4. 合 理 设 置 工 艺 参 数 ， 适 量 提 高 预 热 或 是 焊 接 温 度 ， 保 证 足 够 的 焊 接 时 间 ； 5. 氮 气 保 护 环 境 中 各 种 焊 锡 的 润 湿 行 为 都 能 得 到 明 显 改 善 ； 6. 焊 接 0201 以 及 01005 元 件 时 调 整 原 有 的 工 艺 参 数 ，减 缓 预 热 曲 线 爬 伸 斜 率 ，锡 膏 印 刷 方 面 做 出 调 整 。 黑 焊 盘 (Black Pad) 指 焊 盘 表 面 化 镍 浸 金 （ ENIG） 镀 层 形 态 良 好 ，...
